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芯片低溫測試環境復疊式制冷裝置選型，價格，方案等與江蘇康士捷機械設備有限公司溝通，多案例供參考。
康士捷生產的工業控溫設備有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產品供貴司選用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬裝式，變頻型等。接受非標定做。溫度穩定性±0.1℃等可選。
以下列出部分參數，貴司參數溝通選型后確認。
快速降溫：測試腔體需在10～15分鐘內從室溫降至-100°C（依賴熱負荷和制冷量）。
溫度均勻性：測試區域溫差＜±1°C（通過風冷/液冷均勻化設計實現）。
低振動：采用減震壓縮機或分體式設計，避免振動影響芯片測試精度。
防結露：真空絕熱層（多層屏蔽+分子篩）防止低溫表面凝露。
中間溫度優化：通過調整高溫級蒸發溫度（如-50°C）平衡兩級COP。
回熱器：增加回熱循環（如R23系統）提升低溫級效率。
變頻驅動：根據熱負荷動態調節壓縮機轉速，降低功耗。
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